瑞信报告：RF和VCSEL增长驱动复合半导体，台湾供应链受益

2021-12管理咨询21📊 瑞信（Credit Suisse）¥1

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报告摘要

瑞信报告指出，RF和VCSEL含量增加推动复合半导体增长，台湾供应链受益于iPhone 13 RF前端份额提升及Wi-Fi 6E需求。预计2022年智能手机出货增长6.6%，2023年增长4.0%。重点关注VPEC、Win Semi等厂商。

瑞信报告指出，RF和VCSEL含量增加推动复合半导体增长，台湾供应链受益于iPhone 13 RF前端份额提升及Wi-Fi 6E需求。预计2022年智能手机出货增长6.6%，2023年增长4.0%。重点关注VPEC、Win Semi等厂商。核心数据:6.6%;4.0%。

本报告由瑞信（Credit Suisse）发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 21。

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适合投资者、科技分析师、供应链管理者等读者参考。

重点分析了管理咨询、VCSEL、瑞信、RF等议题。