半导体设备前景可期：2020年市场复苏，中国市场份额持续提升

全球半导体设备市场2019年销售576亿美元，中国占比持续提升达134.5亿美元。硅片制造为第一大环节，晶圆制造涉及薄膜沉积、光刻、刻蚀等核心设备。2020年有望开启新一轮资本投资，国产替代空间广阔。核心数据:576亿美元;134.5亿美元;112亿美元。

本报告由国泰君安发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 27。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合投资者、产业研究人员、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、复苏等议题。