中国芯片设计云技术白皮书2.0-微软智能云驱动芯片设计生态与云架构规划

微软发布《中国芯片设计云技术白皮书2.0》，系统阐述芯片设计云平台的市场规划，涵盖IP资源库、工艺库、EDA工具及IT与CAD技术支持，提出统一云平台集成五要素、各自上云等生态规划，助力芯片企业高效上云。

本报告由微软（中国）有限公司发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 46。

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适合芯片设计企业、IT管理者、云服务提供商等读者参考。

重点分析了管理咨询、云架构规划等议题。