射频PA革新不止,万物互联广袤无限:5G时代国产化机遇深度解析
射频PA是射频前端价值量最高的单类型芯片,2017年市场规模约50亿美元,占比34%。5G时代SA模式新增6颗PA,单机价值量大幅提升;全球2025年基站数达650万个,市场空间巨大。国产替代趋势下,设计与代工迎来双重机遇,重点推荐卓胜微、信维通信等。
射频PA是射频前端价值量最高的单类型芯片,2017年市场规模约50亿美元,占比34%。5G时代SA模式新增6颗PA,单机价值量大幅提升;全球2025年基站数达650万个,市场空间巨大。国产替代趋势下,设计与代工迎来双重机遇,重点推荐卓胜微、信维通信等。
射频PA是射频前端价值量最高的单类型芯片,2017年市场规模约50亿美元,占比34%。5G时代SA模式新增6颗PA,单机价值量大幅提升;全球2025年基站数达650万个,市场空间巨大。国产替代趋势下,设计与代工迎来双重机遇,重点推荐卓胜微、信维通信等。
射频PA是射频前端价值量最高的单类型芯片,2017年市场规模约50亿美元,占比34%。5G时代SA模式新增6颗PA,单机价值量大幅提升;全球2025年基站数达650万个,市场空间巨大。国产替代趋势下,设计与代工迎来双重机遇,重点推荐卓胜微、信维通信等。核心数据:50亿美元;650万个。
本报告由华西证券发布,发布于 2020 年。
覆盖 2020 年,全文约 121。
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适合机构投资者、半导体从业者、电子行业分析师等读者参考。
重点分析了管理咨询、革新不止、化机遇、PA等议题。