半导体材料投资地图2020：国元证券详解硅片、靶材等七大材料及上市公司

国元证券发布半导体材料投资地图，涵盖硅片（113.8亿美元）、靶材（13.7亿美元）、CMP抛光材料（20.1亿美元）、光刻胶、湿制程化学品、电子特气（42.7亿美元）、光掩膜（40.4亿美元）等关键领域，梳理沪硅产业、江丰电子、安集科技等上市公司及非上市龙头企业，为投资者提供产业链全景分析。核心数据:113.8亿美元;42.7亿美元;40.4亿美元。

本报告由国元证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 105。

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适合投资者、分析师、行业从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、上市公司等议题。