半导体设备国产突破正加速，晶圆线新建及产业转移带来机遇-中信建投深度报告2020

2020-04智能制造74📊 中信建投免费

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报告摘要

本报告深度分析了半导体设备国产化趋势，指出全球半导体设备市场约576亿美元，大陆占比22.4%，但国产率仅5%左右。未来三年大陆晶圆线新建带来千亿级设备需求，本土设备商在刻蚀、镀膜、清洗等领域取得突破，有望持续受益于国产替代机遇。

本报告深度分析了半导体设备国产化趋势，指出全球半导体设备市场约576亿美元，大陆占比22.4%，但国产率仅5%左右。未来三年大陆晶圆线新建带来千亿级设备需求，本土设备商在刻蚀、镀膜、清洗等领域取得突破，有望持续受益于国产替代机遇。核心数据:576亿;130亿。

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 74。

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适合投资者、行业分析师、电子产业从业者等读者参考。

重点分析了智能制造、半导体设备、突破正加速、晶圆线新建等议题。