5G和云计算带动通信板爆发,格局优化驱动龙头业绩持续增长
2019年电子行业深度报告:5G基站建设拉动高频高速PCB、CCL需求,通信板龙头业绩爆发。预计5G带动约750亿PCB、280亿CCL市场规模,高峰期达182亿、66亿,是4G的3-5倍。推荐深南电路、沪电股份、生益科技。
2019年电子行业深度报告:5G基站建设拉动高频高速PCB、CCL需求,通信板龙头业绩爆发。预计5G带动约750亿PCB、280亿CCL市场规模,高峰期达182亿、66亿,是4G的3-5倍。推荐深南电路、沪电股份、生益科技。
2019年电子行业深度报告:5G基站建设拉动高频高速PCB、CCL需求,通信板龙头业绩爆发。预计5G带动约750亿PCB、280亿CCL市场规模,高峰期达182亿、66亿,是4G的3-5倍。推荐深南电路、沪电股份、生益科技。
2019年电子行业深度报告:5G基站建设拉动高频高速PCB、CCL需求,通信板龙头业绩爆发。预计5G带动约750亿PCB、280亿CCL市场规模,高峰期达182亿、66亿,是4G的3-5倍。推荐深南电路、沪电股份、生益科技。核心数据:750亿;280亿;182亿。
本报告由兴业证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 27。
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适合投资者、电子行业从业者、通信行业从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。