电子行业5G芯片加速成熟半导体自主可控双轮驱动2019年中信建投报告
华为麒麟990系列5G芯片发布,高通骁龙7系集成5G,2020年5G手机渗透率望达10-20%,3年CAGR超200%;存储国产化推进,长江存储量产64层3D NAND;TCL推出Mini LED背光智屏,关注5G基建、半导体及Mini LED投资机会。
华为麒麟990系列5G芯片发布,高通骁龙7系集成5G,2020年5G手机渗透率望达10-20%,3年CAGR超200%;存储国产化推进,长江存储量产64层3D NAND;TCL推出Mini LED背光智屏,关注5G基建、半导体及Mini LED投资机会。
华为麒麟990系列5G芯片发布,高通骁龙7系集成5G,2020年5G手机渗透率望达10-20%,3年CAGR超200%;存储国产化推进,长江存储量产64层3D NAND;TCL推出Mini LED背光智屏,关注5G基建、半导体及Mini LED投资机会。
华为麒麟990系列5G芯片发布,高通骁龙7系集成5G,2020年5G手机渗透率望达10-20%,3年CAGR超200%;存储国产化推进,长江存储量产64层3D NAND;TCL推出Mini LED背光智屏,关注5G基建、半导体及Mini LED投资机会。核心数据:麒麟990;10-20%;200%。
本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 15。
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适合投资者、行业分析师、电子从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、年中信建投、电子等议题。