借科创之力,迎5G之机,铸中国之芯:半导体产业深度研究

2019-06智能制造86📊 华泰证券免费

报告维度

📄 文件全名
借科创之力,迎5G之机,铸中国之芯-华泰证券
🎯 适合读者
投资者科技从业者政策制定者
📊 核心数据
  1. 3932.88亿美元
  2. 14.6%
🏷️ 核心议题
#智能制造#借科创之力#半导体产业#之机
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2019 年 6 月报告合集 · 共 1201 份报告打包下载链接
点击获取云盘下载链接

报告摘要

华泰证券深度报告指出,5G、IoT、汽车电子、AI创造新增市场,国内半导体产业迎来重要机遇期。全球IC市场达3932.88亿美元,Fabless渗透率38%,中国IC设计发展迅速。关注上游设备、材料及设计环节的国产替代机会。

📋 核心要点(部分)

  1. IC上游设备及原材料
  2. 设计
  3. 制造

❓ 常见问题

《借科创之力,迎5G之机,铸中国之芯:半导体产业深度研究》主要包含哪些内容?

华泰证券深度报告指出,5G、IoT、汽车电子、AI创造新增市场,国内半导体产业迎来重要机遇期。全球IC市场达3932.88亿美元,Fabless渗透率38%,中国IC设计发展迅速。关注上游设备、材料及设计环节的国产替代机会。核心数据:3932.88亿美元;14.6%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华泰证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 86。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、科技从业者、政策制定者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、借科创之力、半导体产业、之机等议题。

同分类推荐

📱 登录