贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会｜中信建投2019电子行业研究报告

2019-05智能制造16📊 中信建投免费

📄 文件全名: 《电子行业：贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会-中信建投》
🎯 适合读者: 电子行业投资者半导体产业链从业者券商分析师企业高管
📊 核心数据: 华为2018年营收76亿美元
年增34%
全球IC设计第五
华为从美采购约110亿美元
麒麟芯片在自家智能机份额超75%
🏷️ 核心议题: #智能制造#替代机会#中信建投#电子

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报告摘要

本报告从中美贸易摩擦升级背景下华为被列入实体清单事件切入，深度剖析电子核心零部件国产替代的投资主线。报告指出，华为2018年营收76亿美元（全球IC设计第五），从美采购约110亿美元，其中射频前端、FPGA等依赖较重；同时存储、CIS等供应链相对安全。核心看好半导体国产化方向，包括存储（兆易创新）、射频前端（卓胜微/无锡好达/汉天下）、FPGA（紫光国微）以及高频高速CCL（生益科技、华正新材）等。此外，分析2019 SID显示技术新趋势，如Mini LED背光、屏下指纹等，并推荐立讯精密、深南电路等标的。适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师及关注国产替代机会的企业高管阅读。

📋 核心要点(部分)

贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会
华为遭美出口管制凸显自主可控重要性
国际显示周2019SID关注显示技术应用新趋势
本周核心推荐
一周行情回顾

❓ 常见问题

《贸易摩擦升级催生电子核心零部件国产替代机会｜中信建投2019电子行业研究报告》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 16。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合电子行业投资者、半导体产业链从业者、券商分析师、企业高管等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了智能制造、替代机会、中信建投、电子等议题。