本报告基于走访中国、台湾、韩国、日本40家科技供应链企业，揭示2018年下半年科技硬件与半导体行业关键趋势。核心发现：PC供应链因英特尔处理器短缺下调2H18产量；服务器需求出现疲软；新iPhone采购符合预期，XR型号无瓶颈；中国一线手机品牌（如华为）表现强劲，二线品牌承压；三星计划2019年上半年推出可折叠设备，苹果预计2020年跟进。存储芯片方面，DRAM价格周期转向，4Q18混合均价环比下降3%，2019年预计同比下降25%；三星DRAM产能扩张部分推迟至2019年中，NAND闪存产能增速放缓。显示面板领域，京东方/华星光电10.5/11代线量产计划不变。适合投资者、科技分析师、半导体及消费电子行业决策者阅读，为科技投资和供应链布局提供前瞻参考。
本报告基于走访中国、台湾、韩国、日本40家科技供应链企业，揭示2018年下半年科技硬件与半导体行业关键趋势。核心发现：PC供应链因英特尔处理器短缺下调2H18产量；服务器需求出现疲软；新iPhone采购符合预期，XR型号无瓶颈；中国一线手机品牌（如华为）表现强劲，二线品牌承压；三星计划2019年上半年推出可折叠设备，苹果预计2020年跟进。存储芯片方面，DRAM价格周期转向，4Q18混合均价环比下降3%，2019年预计同比下降25%；三星DRAM产能扩张部分推迟至2019年中，NAND闪存产能增速放缓。显示面板领域，京东方/华星光电10.5/11代线量产计划不变。适合投资者、科技分析师、半导体及消费电子行业决策者阅读，为科技投资和供应链布局提供前瞻参考。核心数据:PC build rates下降几个百分点;DRAM ASPs 4Q18环比下降3%;2019年DRAM ASPs预计同比下降25%。
本报告由瑞银（UBS）发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 24。
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适合投资者、科技行业分析师、半导体从业者、电子产品制造商等读者参考。
重点分析了AI与科技、科技硬件、Q3等议题。