集成电路产业高度分工催生IC专业测试，测试环节卡位产业链关键节点。国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元（2017年约160亿元），上游设计与制造景气上行、制程复杂化及自主可控需求驱动行业确定性成长。台湾占据全球70%市场份额，国内专业测试处于初级赶超阶段，技术领先、规模优势企业有望率先突围。报告深度分析市场空间、竞争格局、核心竞争力（技术研发、市场化程度、资本运作）及投资策略，推荐利扬芯片、威伏半导体等标的。适合半导体投资人、行业研究员、企业战略规划者及集成电路产业链从业者阅读。
集成电路产业高度分工催生IC专业测试，测试环节卡位产业链关键节点。国内IC专业测试潜在市场规模至2020年可达300亿元（2017年约160亿元），上游设计与制造景气上行、制程复杂化及自主可控需求驱动行业确定性成长。台湾占据全球70%市场份额，国内专业测试处于初级赶超阶段，技术领先、规模优势企业有望率先突围。报告深度分析市场空间、竞争格局、核心竞争力（技术研发、市场化程度、资本运作）及投资策略，推荐利扬芯片、威伏半导体等标的。适合半导体投资人、行业研究员、企业战略规划者及集成电路产业链从业者阅读。核心数据:2020年国内IC专业测试潜在市场300亿元;2017年约160亿元;台湾全球市占率70%。
本报告由基业常青经济研究院发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 18。
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适合半导体投资人、行业研究员、企业战略规划者、集成电路产业链从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、专业测试、IC、测试等议题。