2018年8月，中信建投发布电子行业动态报告，聚焦5G创新下的材料与元器件机遇。全球首款彩色陶瓷手机小米MIX 2S预约超140万，陶瓷机壳颜色技术成熟将推动渗透率提升；5G基站与物联网拉动高频高速CCL/PCB需求，国产射频电感等高端元器件有望切入。面板产线持续投建，TCL华星T6/T7及惠科8.6代线进展顺利，设备国产化带来投资机会。英伟达Q2营收31.23亿美元同比增40%，游戏/数据中心业务亮眼；富士康拟打造粤半导体产业，延伸至制造。核心推荐立讯精密、三环集团、顺络电子、京东方A等11只标的。适合电子行业投资者、分析师、产业人士参考。
2018年8月，中信建投发布电子行业动态报告，聚焦5G创新下的材料与元器件机遇。全球首款彩色陶瓷手机小米MIX 2S预约超140万，陶瓷机壳颜色技术成熟将推动渗透率提升；5G基站与物联网拉动高频高速CCL/PCB需求，国产射频电感等高端元器件有望切入。面板产线持续投建，TCL华星T6/T7及惠科8.6代线进展顺利，设备国产化带来投资机会。英伟达Q2营收31.23亿美元同比增40%，游戏/数据中心业务亮眼；富士康拟打造粤半导体产业，延伸至制造。核心推荐立讯精密、三环集团、顺络电子、京东方A等11只标的。适合电子行业投资者、分析师、产业人士参考。
2018年8月，中信建投发布电子行业动态报告，聚焦5G创新下的材料与元器件机遇。全球首款彩色陶瓷手机小米MIX 2S预约超140万，陶瓷机壳颜色技术成熟将推动渗透率提升；5G基站与物联网拉动高频高速CCL/PCB需求，国产射频电感等高端元器件有望切入。面板产线持续投建，TCL华星T6/T7及惠科8.6代线进展顺利，设备国产化带来投资机会。英伟达Q2营收31.23亿美元同比增40%，游戏/数据中心业务亮眼；富士康拟打造粤半导体产业，延伸至制造。核心推荐立讯精密、三环集团、顺络电子、京东方A等11只标的。适合电子行业投资者、分析师、产业人士参考。核心数据:小米MIX 2S预约超140万;英伟达Q2营收31.23亿美元同比增40%;面板产线T6/T7及惠科8.6代线。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 17。
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适合电子行业投资者、行业分析师、产业研究员、基金经理等读者参考。
重点分析了消费零售、高频元器件、陶瓷材料、中信建投等议题。