2018年全球半导体市场达4630亿美元，中国集成电路销售额5411亿元，产业战略地位凸显。本报告由中泰证券重磅发布，256页深度剖析“硅片剪刀差”与“第四次硅含量提升”两大核心逻辑，覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链，跟踪合肥长鑫等关键里程碑。适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理及研究员，把握超级景气周期下的投资机会。
2018年全球半导体市场达4630亿美元，中国集成电路销售额5411亿元，产业战略地位凸显。本报告由中泰证券重磅发布，256页深度剖析“硅片剪刀差”与“第四次硅含量提升”两大核心逻辑，覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链，跟踪合肥长鑫等关键里程碑。适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理及研究员，把握超级景气周期下的投资机会。核心数据:全球半导体市场4630亿美元（WSTS 2018）;中国集成电路销售额5411亿元（2017）;中泰证券256页深度报告。
本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 256。
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适合投资者、半导体从业者、分析师、基金经理等读者参考。
重点分析了AI与科技、页详解存储、中泰证券、半导体等议题。