2018年半导体设备产业链深度报告｜国产化率低于20%，自主可控势在必得

2017年全球半导体销售额达4122亿美元，预计2020年超5000亿美元；我国半导体设备国产化率低于20%，全球62家晶圆厂中26家将在大陆投产，12寸硅片缺口超100万片/月。本报告深入分析半导体设备产业链三大环节：前段硅片制备、中段晶圆加工、后段封装测试，并梳理重点标的（晶盛机电、北方华创、长川科技等）。适合半导体行业研究者、投资者、设备制造商及政策制定者，助您把握产业转移与自主可控投资机会。核心数据:全球半导体销售额2017年4122亿美元;2020年预计超5000亿美元;国产化率低于20%。

本报告由申万宏源发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 47。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合半导体行业研究员、投资者、设备制造商、政策制定者等读者参考。

重点分析了智能制造、自主可控势、化率低、必得等议题。