本报告深度剖析FPC（柔性电路板）子行业，揭示智能机轻薄化、5G、汽车电子等驱动因素下的高成长机遇。核心亮点：1) FPC迎合电子产品高密度、小型化趋势，苹果引领创新，单机价值量持续上行；2) 日台厂商策略重心转向汽车电子，大陆优质厂商如东山精密、合力泰有望承接产能转移；3) 5G、汽车智能化、可穿戴设备打开远期空间，LCP天线、COF封装等技术创新推动需求。适合投资者、电子产业分析师、券商研究员、电子制造企业高管阅读，把握产业转移与成长红利。
本报告深度剖析FPC（柔性电路板）子行业，揭示智能机轻薄化、5G、汽车电子等驱动因素下的高成长机遇。核心亮点：1) FPC迎合电子产品高密度、小型化趋势，苹果引领创新，单机价值量持续上行；2) 日台厂商策略重心转向汽车电子，大陆优质厂商如东山精密、合力泰有望承接产能转移；3) 5G、汽车智能化、可穿戴设备打开远期空间，LCP天线、COF封装等技术创新推动需求。适合投资者、电子产业分析师、券商研究员、电子制造企业高管阅读，把握产业转移与成长红利。
本报告深度剖析FPC（柔性电路板）子行业，揭示智能机轻薄化、5G、汽车电子等驱动因素下的高成长机遇。核心亮点：1) FPC迎合电子产品高密度、小型化趋势，苹果引领创新，单机价值量持续上行；2) 日台厂商策略重心转向汽车电子，大陆优质厂商如东山精密、合力泰有望承接产能转移；3) 5G、汽车智能化、可穿戴设备打开远期空间，LCP天线、COF封装等技术创新推动需求。适合投资者、电子产业分析师、券商研究员、电子制造企业高管阅读，把握产业转移与成长红利。核心数据:东山精密苹果FPC份额仅10%;景旺电子2019E PE 20.2倍;崇达技术拟1.8亿元收购三德冠20%股权。
本报告由华创证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 26。
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适合投资者、电子行业分析师、券商研究员、电子制造企业高管等读者参考。
重点分析了消费零售、成长优势、FPC等议题。