PCB行业深度报告：内资龙头成长加速，智能制造引领未来｜2018中泰证券
2017年中国PCB产值达294亿美元，占全球半壁江山，内资龙头增速24%远超行业均值。产业转移与集中度提升双轮驱动，内资龙头份额快速扩张。FPC受益苹果创新，HDI需求随数据中心增长攀升，SLP技术将普及，智能制造成效率提升关键。报告深入剖析内资龙头成长逻辑、FPC/HDI/SLP三大赛道机会及智能制造投资主线，适合投资者、行业分析师、电子企业管理者、券商研究员及关注PCB产业链的决策者。
报告摘要
2017年中国PCB产值达294亿美元，占全球半壁江山，内资龙头增速24%远超行业均值。产业转移与集中度提升双轮驱动，内资龙头份额快速扩张。FPC受益苹果创新，HDI需求随数据中心增长攀升，SLP技术将普及，智能制造成效率提升关键。报告深入剖析内资龙头成长逻辑、FPC/HDI/SLP三大赛道机会及智能制造投资主线，适合投资者、行业分析师、电子企业管理者、券商研究员及关注PCB产业链的决策者。
核心要点
- 产业转移加速与集中度提升
- FPC未来空间与HDI需求攀升
- 苹果创新引领SLP升级
- 智能制造成效率提升关键
- 原材料价格波动与环保监管影响
报告信息
- 文件全名
- 《PCB行业：逻辑强化内资龙头成长，智能制造打造未来之匙-中泰证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 2017年中国PCB产值294亿美元
- 大陆两年减少200余家PCB企业（降幅13%）
- 内资龙头增速24%>内资14.6%>大陆8.6%>全球7.6%
- 苹果新机使用约20块FPC
- SLP市场2021年破亿
- 核心议题
常见问题
《PCB行业深度报告：内资龙头成长加速，智能制造引领未来｜2018中泰证券》主要包含哪些内容?
2017年中国PCB产值达294亿美元，占全球半壁江山，内资龙头增速24%远超行业均值。产业转移与集中度提升双轮驱动，内资龙头份额快速扩张。FPC受益苹果创新，HDI需求随数据中心增长攀升，SLP技术将普及，智能制造成效率提升关键。报告深入剖析内资龙头成长逻辑、FPC/HDI/SLP三大赛道机会及智能制造投资主线，适合投资者、行业分析师、电子企业管理者、券商研究员及关注PCB产业链的决策者。核心数据:2017年中国PCB产值294亿美元;大陆两年减少200余家PCB企业（降幅13%）;内资龙头增速24%>内资14.6%>大陆8.6%>全球7.6%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2018 年,全文约 65。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、行业分析师、电子企业管理者、券商研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、中泰证券、PCB等议题。
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