2018年半导体行业深度报告：“芯”时代，“芯”机遇｜中泰证券

2018年全球半导体市场达4630亿美元，中国集成电路销售额5411亿元（2017），行业进入超级景气周期。本报告由中泰证券首席分析师郑震湘撰写，深度剖析“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”核心逻辑，产业验证持续一年半。内容覆盖存储器、代工、设计、设备、材料及封测全产业链，重点分析合肥长鑫首次投片等里程碑事件。特别适合投资者、行业分析师、半导体企业管理者及技术研发人员，把握国产替代与科技红利下的投资机会。核心数据:全球半导体市场4630亿美元(2018);中国集成电路销售额5411亿元(2017);硅片剪刀差逻辑。

本报告由中泰证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 256。

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适合投资者、行业分析师、半导体企业管理者、技术研发人员等读者参考。

重点分析了智能制造、年半导体、中泰证券、时代等议题。