债市专题研究-可转债研究手册(二):转债下修博弈解析
聚焦债市专题研究-可转债研究手册(二):转债下修博弈解析。债券市场专题研究 报告日期:2026 年 08 月 18 日可转债研究手册(二):转债下修博弈解析——债市专题研究核心观点得益于收益空间大、触发频率高和动机可分析等特性,下修博弈始终是转债投资者关注的重点。举例来看:一个典型的下修条款通常设置为“当公司 A 股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 85%时,公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会及类别股东大会表决”,根据公式转债价格=平价×(1+转股溢价率),其中平价=100/转股价格×正股股价,触发下修条款时转债平价通常低于 85 元,转股价下调后平价有望得到瞬间抬升(下修到底可达到100 元),从而带动转债价格上升。