2018年中国半导体行业研究报告｜国家支持加码 投资芯机

2018年半导体报告揭示：核心集成电路自给率不足两成，但国家支持加码推动产业驶入快车道。从日韩成功经验来看，政府顶层设计与政策资本倾斜不可或缺。报告指出，大基金引领下销售复合增速提升近5%，封测环节通过国际并购跻身第一梯队，制造自主化率将大幅提升。未来两年行业有望保持30%复合增速，设计、材料设备领域将成重点攻关方向。适合投资人、分析师、电子制造企业及政策研究人员，深入剖析投资主线与风险机遇。核心数据:核心集成电路自给率不足两成;大基金引入后销售复合增速提升近5%;制造环节增速提升超7%。

本报告由银河证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 40。

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适合投资人、行业分析师、电子制造企业高管、政策制定者等读者参考。

重点分析了智能制造、投资芯机、半导体等议题。