半导体行业：8寸晶圆代工产能紧缺分析｜涨价缺货原因与投资建议｜2018年广发证券
2017年底开始，MOSFET、IGBT等功率器件交货期延长，核心原因在于8寸晶圆代工产能短缺。本报告深入分析8寸晶圆厂的发展历程、当前供需格局及未来趋势，指出2017年全球8寸晶圆产能仅增长7%，而汽车、工业应用晶圆面积增长11%，供需失衡下国内晶圆厂、IDM、设备、硅片厂商迎来发展机遇。报告给出具体投资标的与风险提示，适合半导体行业投资者、券商研究员及产业链从业者，助您把握8寸晶圆产能紧张带来的投资机会。
报告摘要
2017年底开始，MOSFET、IGBT等功率器件交货期延长，核心原因在于8寸晶圆代工产能短缺。本报告深入分析8寸晶圆厂的发展历程、当前供需格局及未来趋势，指出2017年全球8寸晶圆产能仅增长7%，而汽车、工业应用晶圆面积增长11%，供需失衡下国内晶圆厂、IDM、设备、硅片厂商迎来发展机遇。报告给出具体投资标的与风险提示，适合半导体行业投资者、券商研究员及产业链从业者，助您把握8寸晶圆产能紧张带来的投资机会。
核心要点
- 研究逻辑
- 发展历程：成本优势+特种工艺
- 当前状况：多因素驱动供需趋紧
- 展望未来：对国内产业链的影响
- 投资建议
- 风险提示
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业：涨价、缺货？浅析8寸晶圆代工产能紧缺那些事-广发证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 全球8寸晶圆产能5.2百万片/月
- 2015-2017年8寸产能仅增7%
- 汽车工业晶圆面积增11%
- 前十大8寸厂占产能54%
- 核心议题
常见问题
《半导体行业：8寸晶圆代工产能紧缺分析｜涨价缺货原因与投资建议｜2018年广发证券》主要包含哪些内容?
2017年底开始，MOSFET、IGBT等功率器件交货期延长，核心原因在于8寸晶圆代工产能短缺。本报告深入分析8寸晶圆厂的发展历程、当前供需格局及未来趋势，指出2017年全球8寸晶圆产能仅增长7%，而汽车、工业应用晶圆面积增长11%，供需失衡下国内晶圆厂、IDM、设备、硅片厂商迎来发展机遇。报告给出具体投资标的与风险提示，适合半导体行业投资者、券商研究员及产业链从业者，助您把握8寸晶圆产能紧张带来的投资机会。核心数据:全球8寸晶圆产能5.2百万片/月;2015-2017年8寸产能仅增7%;汽车工业晶圆面积增11%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2018 年,全文约 22。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体行业投资者、券商研究员、电子行业分析师、产业链从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、年广发证券、投资建议、半导体等议题。
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