A股半导体行业25Q3财报总结:25Q3板块归母净利环比%2b34%25,AI赋能+国产替代共驱增长-251218-长城证券
25Q3板块归母净利环比+34%,AI赋能&国产替代共驱增长 执业证书编号:S1070521120001 执业证书编号:S1070525030001
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25Q3板块归母净利环比+34%,AI赋能&国产替代共驱增长 执业证书编号:S1070521120001 执业证书编号:S1070525030001核心数据:功率及分立器件:25Q3板块归母净利环比增长14.6%,受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善;半导体封测:25Q3封测板块营收环比+6.4%,龙头先进封装订单加速突围,看好AI浪潮持续催生增量空间;25Q3板块归母净利环比+34%,AI赋能&国产替代共驱增长。
本报告由长城证券产业金融研究院发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 50。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了宏观经济等议题。