电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕-251226-国投证券

SoC 芯片热流密度持续上升，端侧 AI 推动散热升级 随着芯片制程持续迭代，晶体管密度提升的同时，Dennard Scaling 逐渐失效，导致芯片功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突核心数据:图 3. 生成式 AI 手机总规模预测 ................................................. 8;2025 年发布的 iPhone 17 Pro 首次使用均热板，预计 2031 年;美光预计 HBM 市场加速增长。

本报告由国投证券发布,发布于 2025 年。

覆盖 2025 年,全文约 37。

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适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了电子、设备、材料等议题。