电子行业：存储代工模式迎来产业变革机会-251210-广发证券
存储技术升级迈向双晶圆堆叠架构（存储晶圆+逻辑晶圆）。 在 3D NAND 方面，国内的 Xtacking 技术和海外 的 BiCS 技术，已经实现了 3D NAND 中存储阵列和逻辑电路的分立加工和集成的技术应用，并且在产品性能
报告摘要
存储技术升级迈向双晶圆堆叠架构（存储晶圆+逻辑晶圆）。 在 3D NAND 方面，国内的 Xtacking 技术和海外 的 BiCS 技术，已经实现了 3D NAND 中存储阵列和逻辑电路的分立加工和集成的技术应用，并且在产品性能
核心要点
- 2025 年 12 月 10 日
- 分析师：
- 1 / 10
- 重点公司估值和财务分析表
- 457.46 2025/04/27 买入
- 574.34
- 13.68
- 17.60
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业：存储代工模式迎来产业变革机会-251210-广发证券-10页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 电子行业 2025 年三季报总结:AI 驱动景气持续上行，营收&利润同环比向上
- 例如，长江存储的 Xtacking 架构，通过将存储单元与逻辑电路分离设计与制造，再通过混合键合
- 长江存储已将 NAND 的 IO 接口速度从最初的 800MT/s 提升至如今的 3.6GT/s，实现了超过 4 倍的飞跃。
- RAM 方面，未来 DRAM 芯片也有望借助 CBA 技术实现架构升级，CBA 技术将存储阵列晶圆和逻辑控制单元
- 晶圆分开制造，并在制造完成后通过熔融键合或混合键合等工艺将两片晶圆键合在一起，以实现系统整体的更
- 核心议题
常见问题
《电子行业：存储代工模式迎来产业变革机会-251210-广发证券》主要包含哪些内容?
存储技术升级迈向双晶圆堆叠架构（存储晶圆+逻辑晶圆）。 在 3D NAND 方面，国内的 Xtacking 技术和海外 的 BiCS 技术，已经实现了 3D NAND 中存储阵列和逻辑电路的分立加工和集成的技术应用，并且在产品性能核心数据:电子行业 2025 年三季报总结:AI 驱动景气持续上行，营收&利润同环比向上;例如，长江存储的 Xtacking 架构，通过将存储单元与逻辑电路分离设计与制造，再通过混合键合;长江存储已将 NAND 的 IO 接口速度从最初的 800MT/s 提升至如今的 3.6GT/s，实现了超过 4 倍的飞跃。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由焦鼎并非香港证券及期货发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 10。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了制造、电子、设备等议题。
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