行业研究报告

电子行业:4F2%2bCBA是国产DRAM大趋势-251130-中泰证券

2025-12电子元器件42中泰证券

王芳 S0740521120002,杨旭 S0740521120001,康丽侠S0740525040001 DRAM存在迭代瓶颈,4F²方案提供新路径。 随着摩尔定律推进速度放缓,DRAM技术工艺面临诸多瓶颈,如工艺完整性、漏电、干

报告摘要

王芳 S0740521120002,杨旭 S0740521120001,康丽侠S0740525040001 DRAM存在迭代瓶颈,4F²方案提供新路径。 随着摩尔定律推进速度放缓,DRAM技术工艺面临诸多瓶颈,如工艺完整性、漏电、干

核心要点

  1. 1、DRAM制程微缩面临瓶颈,4F²架构创新推动新发展
  2. 1.1 DRAM长期靠制程微缩提升存储密度
  3. 1.2 DRAM制程微缩瓶颈凸显
  4. 1.3 4F²存储单元架构创新助力DRAM密度再次提升
  5. 2、NAND已使用CBA工艺,4F² DRAM使用CBA的趋势已凸显
  6. 3、DRAM大厂积极推进4F²,海力士使用了类CBA技术
  7. 4、投资建议

报告信息

文件全名
电子行业:4F2%2bCBA是国产DRAM大趋势-251130-中泰证券-42页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 4F²方案作为通向3D DRAM新路径,采用垂直晶体管构建,预计0a节点后量产,有望大幅提升DRAM存储密度,解决现有
  2. n 4F²优势:1)有效节约面积:4F²架构单元面积较6F²架构缩减约30%;
  3. 3)大幅减少漏电干扰:4F²字元线与位元线的垂直连接较传统架构减少60%电力干扰;
  4. Yole预测未来CBA技术有望引入DRAM迭代路径,
核心议题
电容

常见问题

《电子行业:4F2%2bCBA是国产DRAM大趋势-251130-中泰证券》主要包含哪些内容?

王芳 S0740521120002,杨旭 S0740521120001,康丽侠S0740525040001 DRAM存在迭代瓶颈,4F²方案提供新路径。 随着摩尔定律推进速度放缓,DRAM技术工艺面临诸多瓶颈,如工艺完整性、漏电、干核心数据:4F²方案作为通向3D DRAM新路径,采用垂直晶体管构建,预计0a节点后量产,有望大幅提升DRAM存储密度,解决现有;n 4F²优势:1)有效节约面积:4F²架构单元面积较6F²架构缩减约30%;;3)大幅减少漏电干扰:4F²字元线与位元线的垂直连接较传统架构减少60%电力干扰;。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中泰证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 42。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电容等议题。

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