2017年全球半导体销售突破4122亿美元，同比增长21.6%，国内销售1315亿美元，增速22.3%。硅晶圆供需缺口持续扩大，12英寸硅片价格上涨近60%；2017-2020年中国大陆新增26座晶圆厂，占全球42%，国内硅片设备需求预计达300亿元。报告从半导体景气周期、下游应用驱动、硅晶圆供需、国内投资高峰及设备国产化五大维度，深度解析国产设备厂商发展机遇。适合半导体投资者、行业分析师、设备制造商、晶圆厂从业者及产业政策研究者。
2017年全球半导体销售突破4122亿美元，同比增长21.6%，国内销售1315亿美元，增速22.3%。硅晶圆供需缺口持续扩大，12英寸硅片价格上涨近60%；2017-2020年中国大陆新增26座晶圆厂，占全球42%，国内硅片设备需求预计达300亿元。报告从半导体景气周期、下游应用驱动、硅晶圆供需、国内投资高峰及设备国产化五大维度，深度解析国产设备厂商发展机遇。适合半导体投资者、行业分析师、设备制造商、晶圆厂从业者及产业政策研究者。
2017年全球半导体销售突破4122亿美元，同比增长21.6%，国内销售1315亿美元，增速22.3%。硅晶圆供需缺口持续扩大，12英寸硅片价格上涨近60%；2017-2020年中国大陆新增26座晶圆厂，占全球42%，国内硅片设备需求预计达300亿元。报告从半导体景气周期、下游应用驱动、硅晶圆供需、国内投资高峰及设备国产化五大维度，深度解析国产设备厂商发展机遇。适合半导体投资者、行业分析师、设备制造商、晶圆厂从业者及产业政策研究者。核心数据:2017全球半导体销售4122亿美元;同比增长21.6%;国内销售1315亿美元。
本报告由海通证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 22。
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适合半导体投资者、行业分析师、设备制造商、晶圆厂从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、海通证券等议题。