建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发-251116-国金证券
先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其 HBM4 产品供应给英伟 达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。
报告摘要
先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其 HBM4 产品供应给英伟 达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。
核心要点
- 1、先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升
- 寸极限，“后摩尔时代”集成电路通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，先进封装技术已成为延续摩尔定
- 1.1 环氧塑封料
- 3 种：
报告信息
- 文件全名
- 《建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发-251116-国金证券-12页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- （2）载体铜箔：主要应用于 IC 载板、类载板，当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约 50 亿元，多年来基本
- 达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。
- 国产化率低、估计高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包
- 联瑞新材（采购硅微粉及添加剂），2024 年硅微粉、添加剂分别占衡所华威原材料采购金额的比重为 29%、26%。
- 随着 AI 技术发展，对先进芯片需求（例如 SLP）不断增加，将推动载体铜箔市场持续增长，日
- 核心议题
常见问题
《建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发-251116-国金证券》主要包含哪些内容?
先进封装+HBM 拉动封装材料产业链量价齐升 先进封装+存储需求拉动下，我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其 HBM4 产品供应给英伟 达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。核心数据:（2）载体铜箔：主要应用于 IC 载板、类载板，当前带载体可剥离超薄铜箔的全球市场规模约 50 亿元，多年来基本;达，比其前代 HBM 产品单价高出 50%以上。;国产化率低、估计高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，先进封装国产化率更低，海外主要竞争对手包。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国金证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 12。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电容、PCB等议题。
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