行业研究报告

华海诚科(688535)升级前夜,材料当先,HBM革新AI存储-251118-国金证券

2025-11半导体芯片16国金证券

环氧塑封料:国产化 率低,先进封装+HBM 带动行业量 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进 IC 封装技术的不断发展,对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的

报告摘要

环氧塑封料:国产化 率低,先进封装+HBM 带动行业量 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进 IC 封装技术的不断发展,对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的

核心要点

  1. 137.00
  2. 125.00
  3. 113.00
  4. 101.00
  5. 2024 年 11 月公司公告拟购买衡所华威 100%股权,其中 70%股权交
  6. 65.00
  7. 77.00
  8. 89.00

报告信息

文件全名
华海诚科(688535)升级前夜,材料当先,HBM革新AI存储-251118-国金证券-16页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 3 盈利预测与投资建议........................................................................... 11
  2. 国产化率较低,根据公司数据、高性能 EMC 国产化率仅 1020%,海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。
  3. 2024 年 11 月公司公告拟购买衡所华威 100%股权,其中 70%股权交
  4. 总股本的 6.60%)、可转债支付 4.8 亿元(初始转股价格为 56.15
  5. 易价格定为 11.2 亿元,现金支付 3.2 亿元、股份支付 3.2 亿元
核心议题
半导体芯片DRAM

常见问题

《华海诚科(688535)升级前夜,材料当先,HBM革新AI存储-251118-国金证券》主要包含哪些内容?

环氧塑封料:国产化 率低,先进封装+HBM 带动行业量 环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料,随着先进 IC 封装技术的不断发展,对 EMC 材料的综合性能提出越来越高的核心数据:3 盈利预测与投资建议........................................................................... 11;国产化率较低,根据公司数据、高性能 EMC 国产化率仅 1020%,海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。;2024 年 11 月公司公告拟购买衡所华威 100%股权,其中 70%股权交。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国金证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 16。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、DRAM等议题。

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