固收点评:颀中转债,显示驱动芯片先进封测龙头-251105-东吴证券
◼ 颀中转债(118059.SH)于 2025 年 11 月 3 日开始网上申购:总发行规 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸 块封装及测试项目和颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封
◼ 颀中转债(118059.SH)于 2025 年 11 月 3 日开始网上申购:总发行规 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸 块封装及测试项目和颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封
◼ 颀中转债(118059.SH)于 2025 年 11 月 3 日开始网上申购:总发行规 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸 块封装及测试项目和颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封
◼ 颀中转债(118059.SH)于 2025 年 11 月 3 日开始网上申购:总发行规 模为 8.50 亿元,扣除发行费用后的募集资金净额用于高脚数微尺寸凸 块封装及测试项目和颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封核心数据:保护性较好,评级和规模吸引力较好,我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0028%,建议积极申购。;营业收入和归母净利润规模分别达到 16.05 亿元、1.85 亿元。。
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 13。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了股价等议题。