2017年半导体行业景气度旺盛，IC设计公司高速增长、晶圆厂建厂潮兴起，带动封装测试需求爆发。国内封测产业已跻身全球第一梯队，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等龙头加速突围。报告深度解析SiP、Fan-out、TSV三大先进封装技术趋势，指出SiP成为超越摩尔定律的关键路径，Fan-out因苹果iPhone 7应用而需求弹性足，TSV引爆CIS、指纹识别等场景。适合电子行业投资者、证券分析师、半导体产业研究员，助您把握封测板块投资机遇。
2017年半导体行业景气度旺盛，IC设计公司高速增长、晶圆厂建厂潮兴起，带动封装测试需求爆发。国内封测产业已跻身全球第一梯队，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等龙头加速突围。报告深度解析SiP、Fan-out、TSV三大先进封装技术趋势，指出SiP成为超越摩尔定律的关键路径，Fan-out因苹果iPhone 7应用而需求弹性足，TSV引爆CIS、指纹识别等场景。适合电子行业投资者、证券分析师、半导体产业研究员，助您把握封测板块投资机遇。
2017年半导体行业景气度旺盛，IC设计公司高速增长、晶圆厂建厂潮兴起，带动封装测试需求爆发。国内封测产业已跻身全球第一梯队，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等龙头加速突围。报告深度解析SiP、Fan-out、TSV三大先进封装技术趋势，指出SiP成为超越摩尔定律的关键路径，Fan-out因苹果iPhone 7应用而需求弹性足，TSV引爆CIS、指纹识别等场景。适合电子行业投资者、证券分析师、半导体产业研究员，助您把握封测板块投资机遇。核心数据:无具体数据。
本报告由东方证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 30。
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适合电子行业投资者、证券分析师、半导体产业研究员、投资银行从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、大陆半导体、光正盛等议题。