电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建-251115-平安证券
AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。 随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞 跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。
报告摘要
AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。 随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞 跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。
核心要点
- 证券分析师
- 渗透的显著趋势。
- 在国产化趋势确立的大背景下，本土材料供应商面临前所未有的市场
- 第一章 先进封装设备：后道性能全面升级，前道应用边界拓展
- 第二章 先进封装材料：3D堆叠重构格局，高端品类快速迁移
- 第三章 投资建议
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建-251115-平安证券-48页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以
- 随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞
- 带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。
- 37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场。
- 中国半导体封装设备市场展现强劲增长动能，2024年销售额达282.7亿元，
- 核心议题
常见问题
《电子行业AI系列报告之(十)：先进封装深度报告(下)——算力新引擎，助力芯基建-251115-平安证券》主要包含哪些内容?
AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。 随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞 跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。核心数据:根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以;随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞;带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由证券投资咨询发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 48。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。
继续阅读
查看全部 →