电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾-251109-中信建投

报告摘要

二、硬件侧：CapEx 高增拉动硬件需求，国产半导体持续追（1）海外：英伟达 GB300 服务器方案目前进入量产期，Ru b in 此外，博通及谷歌/亚马逊/特斯拉等也积极

核心要点

2.2.4 材料：受益扩产与稼动率提升，半导体材料业绩稳定增长 ...........................

报告信息

文件全名: 《电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾-251109-中信建投-71页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 2026 年手机、PC 的 AI 渗透率有望分别达到 45%和 62% ，对应的
劲增长，先进制程、先进存储、先进封装成为巨头角力焦点，
番，而 Anthropic 的 ARR 在 2025 年初到年中增长近四倍，两大
巨头的高速增长标志着 AI 大模型正进入“应用变现”阶段——
OpenAI 和 Anthropic 的 ARR 仍在倍数级别增长。
核心议题: 半导体芯片晶圆存储芯片

常见问题

《电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾-251109-中信建投》主要包含哪些内容?

二、硬件侧：CapEx 高增拉动硬件需求，国产半导体持续追（1）海外：英伟达 GB300 服务器方案目前进入量产期，Ru b in 此外，博通及谷歌/亚马逊/特斯拉等也积极核心数据:2026 年手机、PC 的 AI 渗透率有望分别达到 45%和 62% ，对应的;劲增长，先进制程、先进存储、先进封装成为巨头角力焦点，;番，而 Anthropic 的 ARR 在 2025 年初到年中增长近四倍，两大。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 71。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、存储芯片等议题。