电力设备行业深度研究：半导体&光刻胶树脂国产替代箭在弦上-251110-天风证券

半导体树脂国产替代加速，封装与光刻胶领域齐头并进 半导体树脂是芯片制造中封装和光刻环节的核心材料。 随着先进封装与高端光刻技术的快速发展，对特种树脂材料的需求核心数据:中商产业研究院预计2025年中国先进封装市场规模将达852亿元，为EMC;光刻胶树脂国产化处于初始阶段，替代空间广阔：光刻胶树脂占光刻胶成本超50%，是决定光刻精度的关键成分。;根据弗若斯特沙利文市场研究，预计2028年境内半导体光刻胶市场规模将。

本报告由中商产业研究院发布,发布于 2025 年。

覆盖 2025 年,全文约 19。

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适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了制造、设备、材料等议题。