25Q3半导体行业业绩总结及展望：AI驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线-251106-天风证券
25Q3 半导体业绩总结及展望：AI 驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线 2025 年 第三季度， A 股电子行业以 25.53%的 配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上 升 6.86 个百分 从持仓结构来看，资金持续向各细分领域龙头及国产替代核心标的集中，中芯国际、立讯精密、工
报告摘要
25Q3 半导体业绩总结及展望：AI 驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线 2025 年 第三季度， A 股电子行业以 25.53%的 配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上 升 6.86 个百分 从持仓结构来看，资金持续向各细分领域龙头及国产替代核心标的集中，中芯国际、立讯精密、工
核心要点
- 2025 年 11 月 06 日
- 25Q3 半导体业绩总结及展望：AI 驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线
- 2025 年 第三季度， A 股电子行业以 25.53%的 配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上 升 6.86 个百分
- 2025 年 第三季度业绩全面向好，结构性增长趋 势延续。
- 2025 年第三季度，A 股半导体板块整体营收达 1570.74 亿元，归母净
- 35.01%，模拟芯片设计归母净利润增幅高达 1422.73%，半导体设备和集成电路封测保持强劲增长势头。
- 产能利用率达 85%-95%，尽管预计四季度急单节奏有所放缓，但 10 月份订单预测仍呈"上升"趋势
- 2.5D/3D 封装、HBM 相关封装技术持续突破，契合 AI 芯片与算力需求快速增长。
报告信息
- 文件全名
- 《25Q3半导体行业业绩总结及展望：AI驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线-251106-天风证券-18页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 百亿元，通富微电归母净利润同比大幅增长 95.08%，华天科技净利润同比增长 135.4%，其中先进封装技术成为核心增长引擎，
- 端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放 ，前三季度业绩已体现高增长，叠加
- 2025 年 第三季度， A 股电子行业以 25.53%的 配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上 升 6.86 个百分
- 2025 年 第三季度业绩全面向好，结构性增长趋 势延续。
- 2025 年第三季度，A 股半导体板块整体营收达 1570.74 亿元，归母净
- 核心议题
常见问题
《25Q3半导体行业业绩总结及展望：AI驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线-251106-天风证券》主要包含哪些内容?
25Q3 半导体业绩总结及展望：AI 驱动业绩高增，国产替代构筑成长主线 2025 年 第三季度， A 股电子行业以 25.53%的 配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上 升 6.86 个百分 从持仓结构来看，资金持续向各细分领域龙头及国产替代核心标的集中，中芯国际、立讯精密、工核心数据:百亿元，通富微电归母净利润同比大幅增长 95.08%，华天科技净利润同比增长 135.4%，其中先进封装技术成为核心增长引擎，;端侧 AI SoC 芯片公司受益于端侧 AI 硬件渗透率释放 ，前三季度业绩已体现高增长，叠加;2025 年 第三季度， A 股电子行业以 25.53%的 配置比例继续稳居全市场第一大重仓行业，持仓比例环比显著上 升 6.86 个百分。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由天风证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 18。
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本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、集成电路、晶圆等议题。
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