AI新材料行业深度1：AI发展为何离不开金属软磁粉芯-251009-东方证券

报告摘要

随着海外 AI 巨头转向自研 ASIC 芯片，省电成了终端用户的核心痛点。力发展，以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时，由于 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成

核心要点

一、痛点：省电是 AI 终端用户部署 ASIC 的核心痛点 .................................... 5
二、材料：金属软磁粉芯或是 ASIC 电源模组必选项.................................... 12
三、市场：GPU+ASIC 双轮驱动，金属软磁粉芯一体成型电感或加速应用 .. 16
3.2：26 年 AI GPU 与 ASIC 对金属软磁粉芯一体成型电感需求量或超 4 亿片 ................. 17
四、应用拓展：DDR6 内存有望为金属软磁粉芯一体成型电感带来中期增量 18
五、同业对比：铂科新材具备明显的技术与产能优势 ................................... 21

报告信息

文件全名: 《AI新材料行业深度1：AI发展为何离不开金属软磁粉芯-251009-东方证券-25页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 耗的同步增长，终端用户部署 ASIC 后的核心痛点是省电。
于 2027 年大规模出货自研 ASIC 芯片，电感需求有望迎来显著增长；
力发展，以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时，
GPU 出货量有望维持增长，26 年 AI 算力芯片或进入 GPU+AISC 双轮驱动时代，
性能、能效与供电方案相较前代持续升级，电感材料使用量有望进一步增长。
核心议题: 芯片

常见问题

《AI新材料行业深度1：AI发展为何离不开金属软磁粉芯-251009-东方证券》主要包含哪些内容?

随着海外 AI 巨头转向自研 ASIC 芯片，省电成了终端用户的核心痛点。力发展，以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时，由于 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成核心数据:耗的同步增长，终端用户部署 ASIC 后的核心痛点是省电。;于 2027 年大规模出货自研 ASIC 芯片，电感需求有望迎来显著增长；;力发展，以英伟达 GB300 为代表的 AI 算力芯片参数及性能达到全新高度的同时，。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东方证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 25。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。