液冷散热行业系列报告二：金刚石材料——高效散热破局之选-251021-中信建投

 核心观点：随着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸缩小而功率激增，“热点” 问题突出，芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性 金刚石是理想散热材料，热导率可达2000W/m・K，是铜、银的 4-5 倍，也是硅、碳化硅等半导体材 料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。核心数据:下降，催生对高效散热方案的需求。;片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成“热点”，导致性能下降、硬件损坏及成本激增。;石作为一种散热材料，它的热导率可以达到2000W/m·K，是硅（Si）、碳化硅（SiC）和砷化镓（GaAs）热导率的13倍、4倍和43倍，比。

本报告由本报告由中信建投证券发布,发布于 2025 年。

覆盖 2025 年,全文约 32。

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适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了电子元件等议题。