通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷-智算中心散热核心技术-250929-国信证券

AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。 AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温 方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；核心数据:新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。;数据中心液冷市场空间广阔，经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元：;英伟达GPU需求仍然旺盛，在乐观情况下预测2026年英伟达液冷市场规模有望超70亿美元，综上2026年北美液冷市场规模有。

本报告由国信证券发布,发布于 2025 年。

覆盖 2025 年,全文约 43。

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适合战略规划、行业研究员等读者参考。

重点分析了通信行业等议题。