行业研究报告

面向大规模智算集群场景的光互连技术白皮书

2025-10半导体芯片52中移智库

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 编制单位:中移智库、中国移动通信研究院、中国移动云能力中心、中国移动设计院 当前,智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法

报告摘要

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 编制单位:中移智库、中国移动通信研究院、中国移动云能力中心、中国移动设计院 当前,智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法

核心要点

  1. 芯片级光互连在国内外的产业现状,客观研判未来演进趋势和技术挑

报告信息

文件全名
面向大规模智算集群场景的光互连技术白皮书-52页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 迟高达数微秒,单机架互连功耗占比更是超过40%,这一系列瓶颈已
  2. 改写了物理层互连架构,实现50%以上的系统能效提升。
  3. 迭代等前沿领域的核心基础设施,并以惊人的速度从万卡向十万卡级
  4. 成为制约超大规模智算集群算力释放的核心障碍。
  5. 本白皮书系统性剖析芯片级光互连技术的核心原理和架构设计,
核心议题
芯片集成电路光通信

常见问题

《面向大规模智算集群场景的光互连技术白皮书》主要包含哪些内容?

面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书 (2025) 编制单位:中移智库、中国移动通信研究院、中国移动云能力中心、中国移动设计院 当前,智算集群已成为支撑人工智能大模型训练、自动驾驶算法核心数据:迟高达数微秒,单机架互连功耗占比更是超过40%,这一系列瓶颈已;改写了物理层互连架构,实现50%以上的系统能效提升。;迭代等前沿领域的核心基础设施,并以惊人的速度从万卡向十万卡级。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中移智库发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 52。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、集成电路、光通信等议题。

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