电子行业英伟达GTC华盛顿跟踪报告：Black-Rubin营收规模大超预期，VR内部结构持续升级-251030-招商证券
Black-Rubin 营收规模大超预期，VR 内部结构持续升级 英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 29 日发表主题演讲，核心亮点包括：Rubin NVL144 Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；
报告摘要
Black-Rubin 营收规模大超预期，VR 内部结构持续升级 英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 29 日发表主题演讲，核心亮点包括：Rubin NVL144 Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；
核心要点
- 2025 年 10 月 30 日
- 1、B 系列和 R 系列营收指引超预期，出货量创行业新高。
- 2、VR 架构实现技术突破，NVL144 平台性能跨越式提升。
- 8 颗 Rubin GPU（含 4 个封装，采用双 Reticle 尺寸芯片，FP4 性能最高 2 倍），多维度性能参数为大规模 AI 计算提供坚实硬件支撑。
- 3、联手诺基亚布局 6G 网络，抢占 AI-RAN 千亿市场
- 14171.8
- 13.2
报告信息
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- 《电子行业英伟达GTC华盛顿跟踪报告：Black-Rubin营收规模大超预期，VR内部结构持续升级-251030-招商证券-24页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；
- Blackwell 展现出爆发式增长：过去四个季度已出货 600 万块，预计全生命周期
- Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态，从
- 器，所有组件实现无缆连接，搭配 100%全液冷设计，大幅提升散热效率与系统
- 提升 60%），NVLINK 与 CX9 速率分别达 260TB/s、28.8TB/s（均较前代提升
- 核心议题
常见问题
《电子行业英伟达GTC华盛顿跟踪报告：Black-Rubin营收规模大超预期，VR内部结构持续升级-251030-招商证券》主要包含哪些内容?
Black-Rubin 营收规模大超预期，VR 内部结构持续升级 英伟达 CEO 黄仁勋 10 月 29 日发表主题演讲，核心亮点包括：Rubin NVL144 Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；核心数据:Blackwell 芯片预计总出货量达 2000 万块；;Blackwell 展现出爆发式增长：过去四个季度已出货 600 万块，预计全生命周期;Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100%全液冷设计重构硬件形态，从。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由招商证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 24。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子、材料等议题。
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