2018国产晶圆制造设备行业深度报告：历史性机遇与国产化趋势
全球半导体重回景气周期，AI、5G、汽车电子驱动需求爆发，2018年中国设备增速达49%领跑全球。我国承接第三次产业转移，晶圆厂建设热潮带动设备投资，国产化率不足15%但封测环节已突破70%。大基金6500亿扶持，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间年均增速超50%，累计市场空间超百亿。适合半导体投资者、设备厂商、行业分析师及晶圆制造企业，解析国产替代核心逻辑与技术突破路径。
报告摘要
全球半导体重回景气周期，AI、5G、汽车电子驱动需求爆发，2018年中国设备增速达49%领跑全球。我国承接第三次产业转移，晶圆厂建设热潮带动设备投资，国产化率不足15%但封测环节已突破70%。大基金6500亿扶持，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间年均增速超50%，累计市场空间超百亿。适合半导体投资者、设备厂商、行业分析师及晶圆制造企业，解析国产替代核心逻辑与技术突破路径。
核心要点
- 投资要点
- 我国半导体产业百年大计
- 全球晶圆厂兴建与设备投资大增
- 设备国产化必然选择
- 封测环节国产化与制程薄弱
- 大基金扶持力度加快
- 大陆带动全球半导体投资
- 国产设备市场空间测算
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业深度报告三：为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇？-东吴证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 国产半导体设备市占率不足15%
- 2018年中国设备增速49%
- 2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速54%
- 大基金投资规模6500亿
- 核心议题
常见问题
《2018国产晶圆制造设备行业深度报告：历史性机遇与国产化趋势》主要包含哪些内容?
全球半导体重回景气周期，AI、5G、汽车电子驱动需求爆发，2018年中国设备增速达49%领跑全球。我国承接第三次产业转移，晶圆厂建设热潮带动设备投资，国产化率不足15%但封测环节已突破70%。大基金6500亿扶持，2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间年均增速超50%，累计市场空间超百亿。适合半导体投资者、设备厂商、行业分析师及晶圆制造企业，解析国产替代核心逻辑与技术突破路径。核心数据:国产半导体设备市占率不足15%;2018年中国设备增速49%;2018-2020年国产晶圆制造设备市场空间增速54%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2018 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2018 年,全文约 60。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、行业分析师、半导体设备厂商、晶圆制造企业等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、历史性机遇等议题。
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