2017年9月半导体行业策略报告指出，华为发布麒麟970芯片，搭载全球首款独立NPU AI芯片，引发资本市场高度关注。全球半导体景气度持续，SIA销售收入扩张，存储器价格上行，设备支出同比大增50%，晶圆协议价格上涨。需求端汽车电子与AI推劢，上游扩张持续，国内南京、徐州等地投资建设集成电路与传感器基地。报告推荐封测环节华天科技、通富微电、长电科技，以及IC设计东软载波、汇顶科技等。适合半导体投资者、机构研究员、行业分析师等参考。
2017年9月半导体行业策略报告指出，华为发布麒麟970芯片，搭载全球首款独立NPU AI芯片，引发资本市场高度关注。全球半导体景气度持续，SIA销售收入扩张，存储器价格上行，设备支出同比大增50%，晶圆协议价格上涨。需求端汽车电子与AI推劢，上游扩张持续，国内南京、徐州等地投资建设集成电路与传感器基地。报告推荐封测环节华天科技、通富微电、长电科技，以及IC设计东软载波、汇顶科技等。适合半导体投资者、机构研究员、行业分析师等参考。
2017年9月半导体行业策略报告指出，华为发布麒麟970芯片，搭载全球首款独立NPU AI芯片，引发资本市场高度关注。全球半导体景气度持续，SIA销售收入扩张，存储器价格上行，设备支出同比大增50%，晶圆协议价格上涨。需求端汽车电子与AI推劢，上游扩张持续，国内南京、徐州等地投资建设集成电路与传感器基地。报告推荐封测环节华天科技、通富微电、长电科技，以及IC设计东软载波、汇顶科技等。适合半导体投资者、机构研究员、行业分析师等参考。核心数据:麒麟970AI芯片;设备支出同比增50%;晶圆价格协议上涨。
本报告由华金证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 19。
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适合个人投资者、机构投资者、半导体行业分析师、基金经理等读者参考。
重点分析了智能制造、月半导体、华金证券、策略等议题。