博迁新材(605376)公司深度报告:AI爆发背后的隐形冠军-251010-方正证券
大算力驱动AI服务器功耗上升,整体稳定性受到较大挑战。 为维护服务器内部高功耗电路稳定运行,更多、性能 更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等,而镍粉是MLCC中关
大算力驱动AI服务器功耗上升,整体稳定性受到较大挑战。 为维护服务器内部高功耗电路稳定运行,更多、性能 更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等,而镍粉是MLCC中关
大算力驱动AI服务器功耗上升,整体稳定性受到较大挑战。 为维护服务器内部高功耗电路稳定运行,更多、性能 更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等,而镍粉是MLCC中关
大算力驱动AI服务器功耗上升,整体稳定性受到较大挑战。 为维护服务器内部高功耗电路稳定运行,更多、性能 更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等,而镍粉是MLCC中关核心数据:碳负极的应用普及有望达到量产。;盈利预测:我们预计公司25-27年分别实现营收11.95/22.10/31.81亿元,归母净利润2.45/6.12/9.11亿元,对应PE分别;AI服务器发展要求MLCC朝着小型化、高容化和耐高温等方向升级迭代,进而推动其中作为内电极原材料的镍粉。
本报告由方正证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 33。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了芯片等议题。