AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量

报告摘要

晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。

核心要点

——半导体分析手册系列之一
晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。
Q3：产业市场现状？
Q5: 以台积电为例，晶圆代工技术发展趋势？

报告信息

文件全名: 《AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量-42页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。
体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。
全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年总额将超过1万亿美元。
集成聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长。
增长态势，受益标的：中芯国际、华虹公司、芯联集成等。
核心议题: 半导体芯片集成电路晶圆

常见问题

《AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产业格局、技术突破与中国力量》主要包含哪些内容?

晶圆代工是指专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他集成电路（IC）设计公司的委托制造，而不从事设计。晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，产业链中游为晶圆代工加工服务环节，产业链下游为晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。核心数据:晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。;体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。;全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年总额将超过1万亿美元。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 42。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、集成电路、晶圆等议题。