中国电子行业AI芯片峰会速递(2)：RISC-V产业化提速——“RISC-V%2bDSC%2bAI”落地，RVV成AP-NPU关键桥梁-250917-海通国际

报告摘要

核心要点

17 Sep 2025
9 月 17 日，在“AI 芯片架构创新专题论坛”中，弈斯伟计算（ESWIN）、晶心科技（Andes）、芯来科技（Nuclei）等

报告信息

文件全名: 《中国电子行业AI芯片峰会速递(2)：RISC-V产业化提速——“RISC-V%2bDSC%2bAI”落地，RVV成AP-NPU关键桥梁-250917-海通国际-11页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 件）+ AI”为核心的产品创新路径，已实现 12nm RISC-V SoC 的量产，并推出面向 6nm 制程的新一代方案，重点聚焦
于视频编处理、GPU/DSA 集成及多形态硬件模组（包括 SBC、边缘计算盒与加速卡）的行业应用落地。
CPU/GPU，而是沿“嵌入式弱生态场景—行业纵深—新兴蓝海”的路径阶梯式推进。
联网/图形加速等垂直场景为切入，通过将通用 RISC-V 内核与领域专用硬件（DSC）深度耦合，并集成 AI 推理单
适配周期，提升整体性价比，更加契合边缘 AI 市场碎片化、定制化需求突出的特征。
核心议题: 芯片

常见问题

《中国电子行业AI芯片峰会速递(2)：RISC-V产业化提速——“RISC-V%2bDSC%2bAI”落地，RVV成AP-NPU关键桥梁-250917-海通国际》主要包含哪些内容?

中国电子 China (Overseas) Technology AI 芯片峰会速递（2）：RISC-V 产业化提速——“RISC-V + DSC + AI”落地， AI Chip Summit Briefing(2): RISC-V Industrialization Accelerates—“RISC-V + DSC + AI” in Production, RVV Emerges as the核心数据:件）+ AI”为核心的产品创新路径，已实现 12nm RISC-V SoC 的量产，并推出面向 6nm 制程的新一代方案，重点聚焦;于视频编处理、GPU/DSA 集成及多形态硬件模组（包括 SBC、边缘计算盒与加速卡）的行业应用落地。;CPU/GPU，而是沿“嵌入式弱生态场景—行业纵深—新兴蓝海”的路径阶梯式推进。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由海通国际发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。