人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道-250904-中信建投
随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升， 英伟达 GPU 热功耗从 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W ，手机 芯片热流密度突破 15W/cm²，散热需求急剧提升。
报告摘要
随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升， 英伟达 GPU 热功耗从 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W ，手机 芯片热流密度突破 15W/cm²，散热需求急剧提升。
报告信息
- 文件全名
- 《人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道-250904-中信建投-29页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 料（TIM）市场规模从 2018 年的 9.75 亿元增长至 2023 年的 18.75
- 亿元，年复合增长率达 13.97%，增速显著。
- 占比 46.7%和 38.5%，随着下游需求升级，行业前景广阔。
- 核心议题
常见问题
《人工智能行业液冷散热系列报告一：热界面材料——搭建芯片等电子元器件的高速散热通道-250904-中信建投》主要包含哪些内容?
随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升， 英伟达 GPU 热功耗从 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W ，手机 芯片热流密度突破 15W/cm²，散热需求急剧提升。核心数据:料（TIM）市场规模从 2018 年的 9.75 亿元增长至 2023 年的 18.75;亿元，年复合增长率达 13.97%，增速显著。;占比 46.7%和 38.5%，随着下游需求升级，行业前景广阔。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中信建投发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 29。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子元器件等议题。
继续阅读
查看全部 →