科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会-250919-华泰证券
SEMICON Taiwan：AI 驱动下 CPO、 2025 年 9 月 19 日│中国内地 过去一周，我们参加了 SEMICON Taiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、
报告摘要
SEMICON Taiwan：AI 驱动下 CPO、 2025 年 9 月 19 日│中国内地 过去一周，我们参加了 SEMICON Taiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、
核心要点
- 2025 年 9 月 19 日│中国内地
- 2.5D 迈向 3D，CUBE 等多元技术路线涌现。
- 2027 年实现大规模商用。
- 320.00
- 展望 2026-2027，
- 们认为，1）美光/海力士等存储厂商在 HBM4 升级趋势中处于 AI 产业链的
报告信息
- 文件全名
- 《科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会-250919-华泰证券-19页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 1） 先进封装方面，CPO 技术商业化窗口期临近，预计 2027 年实现大规模商用，台积电
- 台积电：2nm 制程预计顺利量产.........................................................................................................................10
- 2） 先进工艺方面，台积电 2nm 工艺预计顺利量产延续摩尔定律，ASML 的 H
- 核心议题
常见问题
《科技行业动态点评：SEMICONTaiwan，AI驱动下CPO、先进工艺和近存计算的投资机会-250919-华泰证券》主要包含哪些内容?
SEMICON Taiwan：AI 驱动下 CPO、 2025 年 9 月 19 日│中国内地 过去一周，我们参加了 SEMICON Taiwan，并密集走访了英伟达、谷歌、核心数据:1） 先进封装方面，CPO 技术商业化窗口期临近，预计 2027 年实现大规模商用，台积电;台积电：2nm 制程预计顺利量产.........................................................................................................................10;2） 先进工艺方面，台积电 2nm 工艺预计顺利量产延续摩尔定律，ASML 的 H。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华泰证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 19。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片等议题。
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