集成电路行业25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案-250918-华金证券
国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。 数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微 电（毛利率为 16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），
报告摘要
国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。 数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微 电（毛利率为 16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），
核心要点
- 2025 年 09 月 18 日
- 行业深度分析
- 下降趋势，2024Q1 伟测科技较其余封测头部企业毛利率率先到达拐点，华岭股
- 15.3
- 28.58
- 98.77
- 23.6
- 46.17
报告信息
- 文件全名
- 《集成电路行业25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案-250918-华金证券-36页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- （5）通富微电：大客户 AMD 业务强劲增长，为公司营收规模提供有力
- 及原有核心客户群高速成长，2025H1 公司实现营业收入 20.10 亿元，同比增长
- 2.7 甬矽电子：客户结构优化&先进封装驱动业绩增长，规模效应显现 ..................................................... 16
- 国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。
- 数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微
- 核心议题
常见问题
《集成电路行业25Q2封测总结：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案-250918-华金证券》主要包含哪些内容?
国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。 数据，2025Q2 对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为 16.87%）/通富微 电（毛利率为 16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），核心数据:（5）通富微电：大客户 AMD 业务强劲增长，为公司营收规模提供有力;及原有核心客户群高速成长，2025H1 公司实现营业收入 20.10 亿元，同比增长;2.7 甬矽电子：客户结构优化&先进封装驱动业绩增长，规模效应显现 ..................................................... 16。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华金证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 36。
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这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了证券、利率、股票等议题。
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