汇成股份(688403)安徽半导体产业巡礼系列(3)——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长-250829-华安证券
深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张 合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。 （COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于 LCD、
报告摘要
深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张 合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。 （COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于 LCD、
核心要点
- 13.85
- 15.00/6.37
- 100.00
- 2024 年，公司发行可转债蓄力
- ⚫ 受益显示产业链国产化趋势，AMOLED/车规芯片封测有望贡献新增量
- 分析师：陈耀波
- 分析师：李元晨
- 受益汽车“三化”趋势，车规级显示驱动芯片用量和性能持续升级，为上
报告信息
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- 《汇成股份(688403)安徽半导体产业巡礼系列(3)——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长-250829-华安证券-24页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为 56 亿，随着显
- 全球 AMOLED 渗透率有望由 2017 年的 18%增长至 2024 年的 41%。
- 国大陆厂商本土市占率于 2020 年提升至 34%，2016-2020 年 CAGR
- 我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营业收入 17.8、21.2、25.0
- 归母净利润分别为 2.1、2.7、3.4 亿元，对应 EPS 为 0.24、
- 核心议题
常见问题
《汇成股份(688403)安徽半导体产业巡礼系列(3)——汇成股份：深耕显示驱动封测领域，高端产能扩张蓄力成长-250829-华安证券》主要包含哪些内容?
深耕显示驱动芯片封测，高端产能持续扩张 合肥新汇成微电子股份有限公司是国内领先的显示驱动芯片封测商。 （COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品主要应用于 LCD、核心数据:快速增长：当前，全球显示驱动芯片封测市场规模约为 56 亿，随着显;全球 AMOLED 渗透率有望由 2017 年的 18%增长至 2024 年的 41%。;国大陆厂商本土市占率于 2020 年提升至 34%，2016-2020 年 CAGR。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华安证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 24。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了股权、沪深等议题。
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