电子行业国产算力芯片链深度跟踪：华为披露AI芯片3年规划，国内自主可控加速发展-250919-招商证券
华为披露 AI 芯片 3 年规划，国内自主可控加速发展 华为全联接 2025 大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来 3 年将陆续推出昇 腾 950/960/970、鲲鹏 950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本
报告摘要
华为披露 AI 芯片 3 年规划，国内自主可控加速发展 华为全联接 2025 大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来 3 年将陆续推出昇 腾 950/960/970、鲲鹏 950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本
核心要点
- 2025 年 09 月 19 日
- 1 PFLOPS，均采用自研 HBM，960 基本是 950 2 倍算力水平
- ❑ 国内算力芯片大厂侧面给出未来成长展望，高增长指引预期展现乐观信心。
- 容趋势明确，例如 AI 手机平均 DRAM 容量从 8GB 增至 12-16GB、AI PC 平
- 12.6
- 12.3
- 13020.1
- 26.2
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业国产算力芯片链深度跟踪：华为披露AI芯片3年规划，国内自主可控加速发展-250919-招商证券-17页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- SuperCluster，算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡，预计分别于 26Q4
- 算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；
- 继 24Q1 推出 920 之后，预计 26Q4/28Q1 分别推出鲲鹏 950 和 960；
- SuperPoD，预计 26Q1 推出，最大 16 节点，最大内存 48TB；
- ❑ 国内算力芯片大厂侧面给出未来成长展望，高增长指引预期展现乐观信心。
- 核心议题
常见问题
《电子行业国产算力芯片链深度跟踪：华为披露AI芯片3年规划，国内自主可控加速发展-250919-招商证券》主要包含哪些内容?
华为披露 AI 芯片 3 年规划，国内自主可控加速发展 华为全联接 2025 大会展示灵衢超节点互联协议，宣布未来 3 年将陆续推出昇 腾 950/960/970、鲲鹏 950/960，并展示超节点和集群产品，中美博弈背景下本核心数据:SuperCluster，算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡，预计分别于 26Q4;算力表现、提升计算效率，推理侧需求提升带动存储整体市场规模增长；;继 24Q1 推出 920 之后，预计 26Q4/28Q1 分别推出鲲鹏 950 和 960；。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由招商证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 17。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、DRAM等议题。
继续阅读
查看全部 →