半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试%26先进封装设备需求-250921-东吴证券
看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn
报告摘要
看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn
核心要点
- 一、AI芯片快速发展，带来封测设备新需求
- 二、后道测试：AI测试要求提升，关注国产
- 三、后道封装：先进封装快速发展，关注国产
- 四、投资建议
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试%26先进封装设备需求-250921-东吴证券-69页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；
- 3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。
- 核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯
- 我们预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿
- 测试包括晶圆级测试和 KGSD测试，晶圆级测试增加了逻辑芯片测试，KGSD 测试替代了常规的封装级测试，
- 核心议题
常见问题
《半导体设备行业深度：AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试%26先进封装设备需求-250921-东吴证券》主要包含哪些内容?
看好国产算力带动后道测试&先进封装设备需求 执业证书编号：S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn核心数据:先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；;3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。;核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由首席证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 69。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、晶圆、存储芯片等议题。
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